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大基金将继续支持国产芯片业发展,FPGA仍是我国芯片产业一大短板

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据台湾媒体今日报道,国家集成电路产业投资基金(简称“大基金”)筹资工作的第二阶段已经完成,规模为2000亿元。不过,国家基金会会长丁文武表示,“大基金”筹资的第二阶段尚未完成,目前仍在进行中。 “外界认为,第二阶段的资金很可能会在本地化的战略高端芯片领域进行场外投资,当然,这是为了支持国内芯片产业的发展。

2014年6月,国家颁布《集成电路产业发展推进纲要》,将半导体产业新技术的研发升级到国家战略层面,并提出建立大型基金。 2014年9月至2018年5月,大基金第一期总规模达到1387亿元(原计划筹资1200亿元)。通过直接股权投资,23家半导体公司进行了公开投资并积累了有效的投资项目多达70家,积极推进32/28nm生产工艺能力建设,硅材料应用于12英寸生产线,以及企业并购等,提高企业效率和管理水平。

根据天丰证券编制的数据,芯片制造占这些投资项目的67%。例如,中芯国际总投资约160亿元,持有华虹半导体18.94%;芯片设计占17%,如加入紫光集团投资长江存储NAND Flash项目近190亿元;芯片封装测试占10%,如增加长江电子科技的持股,帮助同福微电子收购两家AMD工厂;设备材料占6%,如中国微型半导体公司。

此外,大型基金既可以参股,也可以推广本地集成电路发展基金。已确定或宣布的总目标规模已达到3000亿元。

丁文武曾在2018年半导体产业创新投资论坛上用“重大成就”一词总结了大基金第一阶段的成果。第一阶段确实成功推动了中国集成电路产业的发展。

目前,业内部分人士表示,大基金第二期预计将达到2000亿元,这将增加芯片设计企业的投资比例,并围绕国家战略和新兴产业进行投资规划。作为人工智能,物联网,5G等新兴技术领域和设备材料行业的支持。至于什么时候降落?丁文武指出,“筹款尚未完成,仍在进行中。”

作为国家级工业投资基金,大型基金涉及广泛的领域。项目“投资申请”第二阶段的方向似乎已成为共识。在这方面,丁文武在参加2019年的微型半导体峰会时没有否认。它进一步表示,有必要支持中国半导体行业的短板设备工业和材料行业,还支持战略高端芯片领域,如CPU,DSP,FPGA,MEMS等。“这将有利于发展整个行业变得更加全面。“

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在ASIC领域,现场可编程门阵列FPGA芯片是一种半定制电路,它是在PAL,GAL,CPLD和输入/输出模块等可编程器件的基础上进一步开发的。配置逻辑块和可编程互连由三部分组成,不同的编程数据可以产生不同的电路功能。

根据Gartner发布的数据,2019年全球FPGA市场预计将达到69亿美元。中国FPGA市场约占全球市场的三分之一,约为20亿美元,并且正在快速增长。 Gartner还预计,随着人工智能AI和5G的不断推广和应用,预计2025年FPGA市场将达到125亿美元;特别是在中国,FPGA市场的增长速度更加明显。

FPGA被称为万能芯片,目前在全球市场上占据双头垄断地位。 Xilinx和Altera(被英特尔收购)分别占全球市场的56%和31%,也占中国市场的52%。 28%;相比之下,中国本土企业在FPGA领域的布局仅处于发展的初级阶段。目前,大多数可批量生产和出货的产品是低端CPLD和小规模FPGA组件。

因此,正如丁文武所说,持续投资战略高端芯片,支持国内厂商积极开发FPGA可能成为大基金第二阶段的重大“大局”。事实上,最近的大型基金将为当地的FPGA制造商上海安陆完成。 D轮融资加上国内替代的催化效应可能只是一个开始。